供应近场测量

近场测量现场图，结合实验总结以下产品性能:
1.天线增益测试；
2.天线方向图：副瓣电平、波束宽度、差零深测试；
3.天线近场诊断功能测试；
4.多任务（多频点、多通道、多波位等）测试功能；
扩展功能：数字阵列测试功能、近场RCS测试功能、**材料及器件测试功能、通信天线三维方向图测试功能。

技术指标：
1.工作频段：0.5～40 GHz；
2.扫描架运动方式：立式平面近场扫描架，xyz三维直线运动+P轴较化旋转；
3.扫描架系统较大尺寸：30000×1240×16000；
4.Z向行程：≥250；
5.P轴：同轴交连0°～360°，5个限位；
6.定位精度：XY向（RMS）：≤0.05mm，P轴：±0.05°；
7.分辨率：XY向：≤0.025mm；
8. 平面度：机械（RMS）：≤0.1mm（未修正），机械（RMS）：≤0.05mm（光学修正），小型（4000×2000）以下（RMS）：≤0.025mm（光学修正）；
9.扫描速度：较大400mm/S；
10.探头架承重：≥35kg；
11.幅度精度（RMS）：0.5dB；
12.相位精度（RMS）：2°；
13.天线增益精度：0.3dB；
14.副瓣电平精度：0.5dB@SLL=-35dB；
15.副瓣电平测试精度：1.5dB@SLL=-45dB；
16.同时多任务能力：≥300。